엔비디아 GTC 베를린 2026: 인텔에 드리운 뜻밖의 청신호

[요약] 엔비디아가 베를린에서 막을 올리는 ‘GTC 베를린 2026’을 통해 차세대 AI 하드웨어 로드맵을 가동한다. 주요 반도체 거물들의 메인 무대 불참으로 기대감에 물음표가 붙었지만, 씬(Scene)의 시선은 젠슨 황의 키노트 너머 인텔로 향한다.

• 빅네임 부재 속 실속 찾는 키노트: 삼성, SK하이닉스, AMD 등 굵직한 빅플레이어들이 메인 스피커 명단에서 빠졌음에도 142개 기업이 집결한다. 무대의 중심에 설 젠슨 황은 향후 분기를 지배할 AI 파이프라인의 윤곽을 드러낼 예정이다.

• DGX의 심장, 제온(Xeon)의 입지: 블랙웰 기반 ‘DGX B300’부터 루빈 기반 ‘DGX 루빈 NVL8’에 이르기까지, 엔비디아의 핵심 시스템을 지탱하는 건 여전히 인텔 제온 프로세서다. 차세대 아키텍처 ‘파인먼’에 ARM 기반 로사(Vera) CPU가 투입되더라도 제온이 호스트 CPU 자리를 지켜낸다면 인텔의 안정적인 매출 파이프라인은 유지된다.

• 파운드리와 첨단 패키징 협력 가능성: 엔비디아가 인텔 공정을 통해 I/O 다이를 생산한다는 루머와 더불어, TSMC의 CoWoS 병목 현상을 뚫어낼 대안으로 인텔의 EMIB-T 및 포베로스(Foveros) 패키징 기술을 채택할 가능성이 수면 위로 떠올랐다.

엔비디아의 차세대 생태계 발표에서 인텔과의 구체적인 결속이 확인되는 순간, 시장의 판도와 인텔의 밸류에이션은 새롭게 재편될 수 있다.

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